Máy cắt laser Picosecond (JG32)

SỬ DỤNG

Máy được sử dụng để cắt cho CVL / FPC / RF và bo mạch đa lớp mỏng, cũng như cắt nhiều loại chất nền khác nhau, chẳng hạn như gốm, silicon, lá nhôm, tanh, vv ..

ĐẶC ĐIỂM

1. Cắt lạnh hoàn toàn, hầu như không có cacbon hóa.

2. Hiệu quả cao, tốc độ cao hơn so với cắt laser nano.

3. Hai bảng để chu kỳ làm việc từng cái một, không có thời gian chuẩn bị, hiệu quả xử lý cao.

4. Xem trước chức năng trước khi xử lý để tránh làm hỏng mẫu.

5. Chức năng đánh dấu mã vạch

THÔNG SỐ KỸ THUẬT

Phạm vi áp dụng                                     FPC, CVL, FPC Micro-khớp, Gạch, Silicon, v.v.                                            

Độ chính xác xử lý hệ thống                                               ± 20μm

  (Điều kiện trung bình)

Công suất laser                                                         15W @ 400kHz / 30W @ 2 MHz

Bước sóng laser                                                                 355nm

Độ rộng xung                                                                           10 giây

Dải tần số                                                 400kHz-1 MHz / 1.2 MHz-2 MHz

Các đối tượng                                                     Kích thước xử lý lớn: 550mm × 650mm

                                                                Số bảng: Chùm đơn, Nền tảng kép

Kích thước (L × W × H)                           2200 × 2150 × 1750mm (Không bao gồm ánh sáng ba màu)

Cân nặng                                                                               3700Kg